엔비디아, 삼성 AI 메모리 칩 승인

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엔비디아가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 버전에 대한 AI 애플리케이션 승인 절차를 마쳤다고 블룸버그가 보도했다. 이는 삼성전자에 긍정적인 신호지만, 경쟁사 대비 기술적 격차를 줄이는 데 여전히 어려움이 있는 상황이다.

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엔비디아, 삼성 HBM3E 칩 승인

블룸버그는 업계 소식통을 인용해, 엔비디아가 지난해 12월 삼성전자의 8단 적층 HBM3E 칩을 승인했다고 전했다. 하지만 이 칩은 HBM3E 카테고리 중 비교적 덜 발전된 버전에 해당한다.
 
특히, 이번 칩은 엔비디아의 중국 시장 전용 AI 칩에 사용될 예정으로, 자사의 주력 AI 칩보다는 성능이 낮은 제품이다. 이는 미국 정부의 대중국 반도체 수출 규제로 인해 고성능 AI 칩 공급이 제한된 상황과도 연관이 있다.

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삼성전자 vs. 경쟁사, 여전히 기술 격차 존재

삼성전자의 8단 적층 HBM3E 칩 승인 소식은 긍정적이지만, SK하이닉스 및 마이크론 테크놀로지와의 격차는 여전히 존재한다.
 
특히, SK하이닉스의 12단 적층 HBM3E 칩은 엔비디아의 가장 진보된 AI 칩, 차세대 '블랙웰(Blackwell)' 라인업에 사용되고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 첨단 HBM 칩을 사실상 독점 공급하며, AI 수요 급증에 힘입어 4분기 큰 폭의 영업이익을 기록했다.
 
실제로 SK하이닉스의 4분기 실적은 삼성전자의 해당 기간 실적을 상회했다.
 
반면, 삼성전자는 첨단 메모리 칩 공급에서 경쟁사 대비 뒤처지며 4분기 실적이 기대에 못 미쳤다. 이는 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 영향력을 확대하기 위해 기술적 진보가 필수적임을 보여준다.
 

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삼성전자, HBM 시장에서의 반격 가능할까?

현재 삼성전자는 첨단 HBM 제품군에서 SK하이닉스보다 뒤처져 있지만, 2024년 하반기부터 더 발전된 12단 적층 HBM3E 칩을 선보일 가능성이 있다. 또한, TSMC와 협력하여 차세대 반도체 공정 개발을 가속화하는 등 대응 전략을 마련 중이다.
 
하지만, HBM 시장에서 SK하이닉스의 독주 체제가 굳어질 가능성도 배제할 수 없다. AI 및 데이터센터 시장에서 고성능 메모리의 중요성이 점점 커지는 가운데, 삼성전자가 얼마나 빠르게 기술적 격차를 좁히느냐가 향후 시장 점유율을 좌우할 핵심 요인이 될 것이다.